头条号2024年11月15日发布:【深度分析】赵明昊：“芯片联盟”与中美博弈

近年来，美国对华展开的“贸易战”和“科技冷战”将芯片作为重中之重，新冠疫情、乌克兰危机等因素进一步增强了芯片问题在大国博弈中的重要性。美国商务部长雷蒙多表示，中国凭借其技术实力对美国国家安全构成越来越大的挑战，在一个前所未有的技术变革和竞争的时代，美国必须确保自身处于全球创新的前沿，而芯片则在大国技术竞争中处于“原点”（ground-zero）地位。

为推进针对中国的芯片遏压，美国政府除在本土强化芯片技术和产能，也在与盟国和伙伴协作构建“芯片联盟”，力图从地缘技术角度对华实施外部制衡。“芯片联盟”旨在融合政府、企业、科研机构等多元力量，助力美国增强自身芯片研发和制造能力，并在芯片出口管制、投资审查等方面推动各方政策协调，促进成员间的情报共享和芯片联合研发。

借助其在芯片设计、芯片制造设备及其核心零部件、电子设计自动化等方面的突出优势，美国试图迫使盟友在对华芯片遏压方面向其靠拢，增强对全球芯片产业上中下游的把控力，打造排斥中国的先进芯片创新链和产业链。

美国主导的“芯片联盟”以亚洲地区为重点。美方认为其在原材料、晶圆制造、封装测试等领域对亚洲地区依赖度过高，尤其缺乏制造先进制程芯片的能力，在存储器芯片和逻辑芯片领域高度依赖从韩国、中国台湾等地进口。

美国希望通过“芯片联盟”推动亚洲地区的先进芯片产业链向其国内转移，抑制美国和盟友芯片企业与中国大陆的商业关系；同时整合韩国、中国台湾的芯片制造优势以及日本的特殊材料、零部件和设备优势，增强对华技术封堵，在芯片设计、材料制造、封装测试等领域扩大“芯片联盟”的对华优势。

二、双边、多边融合推进

美国主导的“芯片联盟”注重在政府层面深化各方协调，加大各类双边、小多边机制的联动。

在双边层面，美国与日本建立“商业和工业伙伴关系”“竞争力与韧性伙伴关系”，以实现两国高度协同，并促使日本在“芯片联盟”的其他机制中发挥核心作用。美日设立包括日本国家安全保障局和经济产业省等部门，以及美国国家安全委员会和商务部等机构在内的联合工作组，在研发、生产等方面明确任务分工，着力提升芯片等战略产品的供应链安全。此外，美国与韩国宣布构建“战略经济与技术伙伴关系”，通过高级经济对话、部长级供应链和商业对话等机制，深化在芯片供应链和技术研发方面的合作。

在增进双边经济安全与芯片政策协调的同时，美国还通过美日印澳四边机制、“芯片四方”（Chip 4）等平台推动多边合作。

2021年3月，拜登政府主办美日印澳四国领导人视频会议，决定在四边机制框架下建立关键和新兴技术工作组。同年9月，四边机制决定在该工作组框架下实施“芯片供应链倡议”，提高芯片供应链的共同韧性，构建“多元且有竞争性的市场”。

美国、日本、韩国和中国台湾组成的“芯片四方”则是美国“芯片联盟”布局的重中之重。美国试图推动各方达成芯片合作基本原则，涉及出口管制、供应链安全、投资审查、科技交流、保护商业秘密等方面。通过该机制，美国希望建立供应链早期预警系统，推进芯片供应链参与者有关库存、需求和交付动态、中间采购商和最终用户的信息共享，尽早发现供应链中断问题，加强各方政府机构和企业之间的接触，为美国把控全球芯片供应链体系提供数据和信息基础。

此外，美国力图拓展“芯片四方”与“印太经济框架”（IPEF）的联动，借此促进日韩等与东南亚国家提升芯片合作水平，增强芯片供应链的透明度、安全性和可持续性。

考虑到荷兰阿斯麦公司（ASML）等欧洲机构在全球芯片产业链中的重要地位，拜登政府主要通过美欧贸易和技术理事会（TTC）机制加强跨大西洋协调。与此同时，美国越发注重促进“印太”和欧洲两大地缘方向的联动，推动欧盟、德国、英国、荷兰及其相关机构深化与“芯片四方”成员的沟通协作，进而实现“芯片四方”与美欧芯片合作机制之间的串联。

值得注意的是，美国还试图将部分发展中国家纳入其主导的“芯片联盟”。比如，东南亚国家在全球芯片产业链中占有突出地位，在全球芯片测试和封装市场中占有高达27%的份额，其芯片市场规模预计在2028年增至约411亿美元。

美国在东南亚地区建立芯片供应链预警系统，未来将通过“印太经济框架”等机制进一步将东南亚纳入其主导的“芯片联盟”。马来西亚因其在芯片测试和封装领域的积累和潜力，成为拜登政府的重点拉拢对象。美国国务卿布林肯和商务部长雷蒙多多次访问马来西亚，美国英特尔公司则宣布投入71亿美元在该国建立芯片封装工厂。

美国还支持印度成为全球芯片供应链的新枢纽。2022年5月，美印宣布共同发起“关键和新兴技术倡议”。双方在芯片领域达成一系列合作协议，美国芯片企业美光、应用材料（Applied Materials）承诺斥资30多亿美元在印度建造组装和测试工厂、创新和商业化中心。芯片合作成为美印战略科技伙伴关系的重要支撑。

三、不断强化的政企合作

推进对华芯片遏压，既需盟友在政府层面的合作，也离不开企业等私营部门的深度配合。

美国非常重视发挥企业和相关商业组织力量，促进美国和盟友芯片企业之间的相互投融资，借此重构全球芯片产业链的布局。美国希望协调“芯片联盟”各方的芯片产业政策，利用政府补贴、税收减免等方式，促进各方企业之间的合作，共同建立先进芯片联合研发中心，研制2纳米以下芯片等先进产品，进而拉大中国与“芯片联盟”之间的技术代差。

据美国半导体行业协会（SIA）统计，2021年营收超过100亿美元的17家芯片公司中，英特尔、三星电子、台积电等位居前列，中国大陆最大芯片企业中芯国际的世界排名仅为第二十五位。由此可见，美国及其主要盟友的芯片企业拥有较强的总体实力。美国政府大力支持由美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地60多家企业组成“在美半导体联盟”（The Semiconductors in America Coalition），这类机制在美国对华芯片遏压中扮演重要角色。

围绕对华出口管制等问题，拜登政府与芯片企业进行持续、深入沟通，推动企业更好配合美国官方的遏华举措。美国商务部要求英特尔、三星、台积电等全球主要芯片企业向其提供包含客户敏感信息的商业数据，以增强美国对芯片供应链与贸易合作网络的把控。此外，拜登政府还通过美日印澳四边机制主导的“芯片供应链倡议”、“芯片四方”等机制，就应对芯片供应链脆弱性等问题展开频密的政企协商。

美国还通过各类“芯片联盟”机制，打造地域多元化、“去中国化”的芯片产业合作框架，构建各方互联的公私伙伴关系，促进盟友在先进芯片产业的互补性投资，在全球芯片产品市场提供针对中国企业的“替代性选择”。

具体而言，美国政府推动美国的英特尔、应用材料、美光科技，日本的东京电子、东芝、瑞萨（Renesas），韩国的三星电子、SK海力士，中国台湾地区的台积电、联发科、日月光等企业深化合作，构建稳定可靠的芯片供应链体系，减少各方对中国大陆产能和市场的依赖。

比如，美光科技投资约70亿美元在日本广岛建设新工厂，计划于2024年投产，还着手扩大其在中国台湾地区的动态随机存储器（DRAM）芯片产能。又如，大金工业、昭和电工等日本企业在韩国和中国台湾地区增加投资，确保光刻胶（感光材料）、芯片特种气体（氟化氢）等芯片特殊材料的供应链稳定。

韩国企业在10纳米及以下芯片领域占有高达全球37%的产能，特别是在动态随机存储器芯片领域拥有全球约70%的市场占有率。拜登于2022年5月访问韩国时，将三星电子公司作为首访地，以彰显芯片企业在美韩“全球全面战略同盟”中的重要性。美方还力促SK海力士等韩国企业在美投建芯片工厂和研发中心。

值得注意的是，美国着力推动中国台湾地区相关企业在芯片供应链重塑进程中发挥关键作用。据统计，中国台湾地区的芯片产品占全球10纳米以下芯片产量的92%。作为全球芯片制造领域的领军企业，台积电不仅在美国投资设厂，还成为日本等西方国家政府支持的对象。美国政府推动台积电加快在亚利桑那州的5纳米以下芯片工厂建设，力图在2025年之前实现量产，确保美国军事工业和国家安全部门的芯片需求，如保障F-35战斗机的生产。日本政府为台积电提供40多亿美元的产业补贴，支持台积电与索尼公司在熊本县设立合资公司，建设月产能4.5万片12英寸晶圆的晶圆厂，力争在2024年底前投产。日本索尼、丰田和三菱等公司也考虑参投台积电在日本的芯片代工厂。

美国希望在“芯片联盟”成员之间开发更安全的计算架构，规范芯片技术标准开放性流程，以推动形成新的芯片生态系统，增强各方芯片技术生态互操作性，进一步控制芯片创新要素在“芯片联盟”内部的流动。比如，支持英特尔、高通、三星、台积电等企业成立小芯片互连（UCIe）标准联盟，通过开源设计实现芯片互连标准化，从而降低成本，推动构建更广泛的芯片验证生态系统。

总之，美国力图主导构建多层次、模块化的“芯片联盟”，在知识产权和技术保护、芯片技术研发、芯片生态系统重塑等方面加强与盟友协作，注重推动政府、企业、科研机构等不同力量形成复合型阵营，进而强化美国主导的芯片产业和创新生态。

当然，美国的 “芯片联盟”也存在不少局限因素，最主要的是美国在芯片领域的“长臂管辖”损害了盟友在中国大陆的商业利益。有欧洲学者认为，美国要求盟友采取违背其短期经济利益的行动，以换取某种模糊的长期地缘政治和经济利益，有利用“中国挑战”在芯片领域与盟友争夺领先地位的考量。

拜登政府出台的旨在支持本国芯片产业的政策具有保护主义色彩，扰乱全球芯片产业链，对盟友的长期经济利益造成冲击。为抗衡美国《芯片与科学法案》等政策的不利影响，法国、德国、韩国等都在推出政府补贴、税收抵免等激励措施，留住和吸引相关芯片企业。美国与盟友之间围绕芯片产业战略的竞争值得关注。

文章仅代表作者本人观点，与本平台无关

原文：澎湃新闻 2023年12月27日

排版：葛诺

审校：马涛、宫嘉玲

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